一、产品说明:
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B双组份液体组成,这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品,当两组分以1:1重量比充分混合后,混合液体会固化为弹性体。具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
二、产品特性:
◆ 可常温固化或加温快速固化,基本无收缩;
◆ 对材料兼容性好,具有优异的抗中毒能力;
◆ 弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力;
◆ 高频电气性能稳定,无溶剂,无固化副产物放出;
◆ 耐高低温变化,高低温不脆化、不龟裂;
◆ 具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换;
三、产品应用:
适用于太阳能组件接线盒、汽车电子、逆变器和LED电源等灌封。