一、产品说明：
本产品是一种双组份在室温/加温固化的加成型的有机硅材料，这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品，产品固化后形成弹性缓冲材料，具有减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，高频电气性能好，无溶剂，无固化副产物。
二、产品特性：
◆ 无硬度弹性体，无应力，具有很好的抗震动冲击能力；
◆ 耐老化，弹性和硬度永久保持；
◆ 可常温固化或加温快速固化，基本无收缩；
◆ 高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出；
◆ 透明，可修复性；
三、产品应用：
适用于精密电子电器元件的缓冲、抗震保护，大功率IGBT的保护灌封。
0755-29596265 
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